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 产品方向
•单、双面高频板
•混压板 Hybrid board
•厚铜散热板
•HDI板
•铁氟龙高频板
•陶瓷高频板
•BT板
•厚金属板（铜基、铝基）
 增值服务
•测试介电常数
•提供特殊PCB设计标准
 产品优势
1. 样品交期: 3-5 天
2. 批量交期: 5-7 天
3. 专业高频电路板团队: 对电路加工熟悉& 对高频电路材料性能熟悉
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产品能力

项目
参数
说明
最小线宽 (mil)
4
铁氟龙/陶瓷高频材料
最小间距 (mil)
4
铁氟龙/陶瓷高频材料
最小焊环 (mil)
过  孔：3 mil
余环是指孔边到焊环最外边的距离
器件孔：7 mil
最小孔径
板厚＜2.0mm
0.3 mm
指成品孔（PTFE材料)
板厚≥2.0mm
纵横比≤8:1
指成品孔（PTFE材料)
最大板厚
单、双面板
3.0mm
多层板
6.0mm
厚金属基板
0.7mm~12mm(铝,紫铜,黄铜)
材料
TACONIC
RF-35，RF-60，TLX-8，TLY-5，TSM-30
批量
ROGERS
RO4350B，RO4003C, RT5880
批量
ARLON
25FR
小批量
TAI XING
F4BM
小批量
最小板厚
单、双面板
0.13mm
多层板
4层: 0.4mm; 6层:0.6mm;
8层: 1.0mm; 10层:1.2mm
最大尺寸
单、双面板
609×609mm
多层板
550×880mm
线到板边的距离
铣外形: 0.20mm
V-CUT: 0.4mm
最大层数
12
纯PTFE芯板+ PTFE半固化片
阻焊
绿油窗(mil)
2/4
1.指单边；2.为了保证绿油桥或避免露线允许2mil。
绿油桥(mil)
6
指IC管脚之间。
颜  色
白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。
字符
最小字宽(mil)
6 mil
最小字高(mil)
30mil
颜色
白色、黄色、黑色等
表面镀层
沉锡、喷锡、镀金、沉金、沉银、OSP等
镀层厚度
(微英寸)
工艺
镀层类型
最小厚度
最大厚度
镀金
镍层厚度
100 150
金层厚度
1
3
沉金
镍层厚度
100 150
金层厚度
1
3
镀金手指
镍层厚度
120 150
金层厚度
5 30
   


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